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一文讀懂第三代半導(dǎo)體材料—碳化硅
發(fā)布時(shí)間:2020-04-01
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SiC器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用領(lǐng)域有著不可替代的優(yōu)勢
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